项目单位：兰新集团
    
    项目内容：引进国外先进封装设备，专用模具和测试仪器，扩建净化厂房、动力增容，采用先进工艺技术，组建SSOP集成电路生产线，改造完成后可封装SSOP电路200个品种，产品在全国同行业居领先水平。年产SSOP集成电路10亿块。
    
    建设条件：随着信息产业的迅猛发展，SSOP小外形封装集成电路和SSOP缩小型小外形塑料封装集成电路产业呈现出前所未有的欣欣向荣之势，面临巨大商机。预计2005年将达到360亿块以上。国际市场2000年为1700亿块，销售额将达到2500亿美元，2005年将达到4000亿美元。
    
    投资估算：项目决投资8.6亿元。
    
    经济效益预测：建成达产后年增销售收入25亿元，利润1.6亿元，税金1.6亿元。
    
    项目进展：可研编制。
    
    合作方式：合资、合作、参股等
    
    联系单位：兰新集团
    
    联系人：王文戈
    
    电话：（0086-931）8497615