项目概述：年产300万只表面贴装式晶体温度补偿振荡器。
    
    总投资：971万美元
    
    合作方式：引进德国EFG公司晶片角度分选机及其它相关设备；德方出资折180万美元。
    
    项目所在地：铜陵
    
    联系人：张国丰
    
    电话：（0086-562）2832900