项目概述：在原有生产线基础上建设一个半导体集成电路专用模具设计制造中心，年生产半导体集成电路专用模具200套。
    
    总投资：1446万美元
    
    合作方式：外方以资金、技术或设备入股，持股比例不大于50%。
    
    项目所在地：铜陵
    
    联系人：陈迎志
    
    电话：（0086-562）2836013转3998