华声报讯：据中新社从中国贸促会获悉，第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China2005）将于8月24至26日在北京海淀展览馆及世纪金源大饭店隆重召开。
    
    参加此次盛会的国内外半导体企业及相关机构将达到290余家，展览面积达1万平方米。在高峰论坛和15场专业技术研讨会上，将有70余家、100余名专家学者、企业领导人、技术人员进行精彩的演讲。参会企业涵盖了由集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料，科研开发、服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节企业。
    
    据悉，包括中国华大、海尔集成电路、同方微电子、中芯国际（北京），华大泰思特、有研半导体材料等一大批国内著名的集成电路设计和半导体制造及设备材料企业将以庞大阵容参展。东芝电子、富士通微电子、威盛电子、东精精密、AMD等众多国际厂商将以展览或参加研讨会的形式参与IC China2005的系列活动。
    
    IC China2005展览会上，以“7＋1（香港）产业化基地”为龙头，以时空隧道的展示形式，国家“十五”计划期间重大成果将得到充分展现。香港科技园、香港应用科技研究院等机构也将参加此次活动。
    
    聚会产业英才，共谋发展大计。由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、北京半导体行业协会共同主办的IC China2005是2005年中国半导体产业界一次难得的大聚会，必将成为中国半导体产业承前启后，继往开来的一次盛会。